半導体技術ではドーパントは、回路基盤あるいはその層に挿入されて、伝導性を決定する微量元素です。 ドーピング(不純物添加)は半導体業界においては重要な製造工程になります。 ドーパント分布のわずかな変化がマイクロエレクトロニックデバイスの機能に影響を与えることから、生産プロセスでの分布において適切な量が使用されることが必須です。
SGSが提供するドーパントプロファイリングにより、お客様の製品が正確なドーパント濃縮率になっていて、予定通りに機能させるために必要なあらゆる情報を入手できます。
SGS – 信頼のおけるプロバイダー
ドイツ・ドレスデンにあるSGSのラボラトリーは、マイクロエレクトロニクス製品で最もサービス年数の長いラボのひとつです。 SGSの設備には、最高品質のサービスに関して立証済みの実績があります。 SGSは以下のサービスをご提供いたします:
- 二次イオン質量分析法を用いたドーパントおよび汚染物質の深層プロファイリング(従来型の動的SIMSおよびTOF-SIMS)。
- SGSは以下の手法を用いて、電気的にアクティブなドーパントも計測します:
- 広がり抵抗プロファイリング(SRP)
- 2Dプロファイリング用スキャニング探査技術
SIMSおよびSRPは非常に感度が高く、高ダイナミックレンジです。 これらはまた、完全に相互補完します。
SGSのドーパントプロファイリングサービスがお客様に役立つ方法については、SGSにご連絡ください。
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